2025年电路与系统前沿技术国际会议 (FTCS 2025) 

2025 International Conference on Frontiers Technology in Circuits and Systems

中国·重庆 | 2025年11月21-23日

会议简介 

    2025年电路与系统前沿技术国际会议（FTCS 2025）是由重庆邮电大学与IEEE电路与系统学会重庆组会(IEEE CAS Chongqing Chapter)联合主办的高水平学术会议。会议聚焦集成电路与系统领域的前沿技术和发展趋势，旨在为全球该领域的研究人员、工程师和行业专家提供一个高水平学术交流与合作平台。

    电路与系统是电子信息学科的核心领域，近年来，随着制程工艺突破和人工智能技术融合，该领域在能效比、集成度和智能化方面取得显著进展，为新一代通信设备、医疗仪器和自主系统提供了关键硬件支撑。这些技术进展不仅深刻变革了电子信息产业格局，更推动了智能终端、智慧医疗和自主控制系统等领域的跨越式发展。

    FTCS 2025 会议特别关注新一代集成电路设计、生物医学电子技术、智能传感器网络和人工智能等前沿方向。本次会议将邀请国际权威专家进行主旨报告，参会者将分享最新研究成果、交流学术见解，同时鼓励在读博士、硕士研究生参会交流，收获该学科领域的前沿知识和热点信息。

组织架构

大会主席（General Chairs)

麦沛然 Pui-In Mak, 澳门大学, 中国（IEEE Fellow | IET Fellow，葡萄牙里斯本科学院外籍通讯院士，中国科学院海外专家，澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室主任）
高新波, 重庆邮电大学, 中国 （IEEE Fellow | IET Fellow，长江学者，国家“万人计划”科技创新领军人才，西安电子科技大学校长，曾任重庆邮电大学校长）
Zeljko Zilic, McGill University, Canada （麦吉尔大学集成微系统实验室教授，IEEE/ACM Senior Member）
Witold Pedrycz, University of Alberta, Canada（IEEE Life Fellow，加拿大皇家科学院院士，波兰科学院外籍院士，加拿大计算智能研究中心首席科学家）

程序委员会主席（Technical Program Committee Chairs)

张红升, 重庆邮电大学, 中国 （重庆邮电大学集成电路学院党委书记，长期从事超大规模集成电路和SoC系统设计研究）
陆文强, 中国科学院重庆绿色智能技术研究院, 中国 （微纳制造与系统集成中心副主任，IEEE固体电路协会(SSCS)重庆分会主席）
Yongfu Li, 上海交通大学, 中国 （IEEE电路与系统协会(CASS)理事会委员-亚太代表，主要从事超低功耗可穿戴生物医学智能传感芯片、人工智能算法及该应用系统领域的前沿研究）

组织委员会主席（Organizing Committee Chairs)

赵汝法 U-Fat Chio, 重庆邮电大学, 中国 （IEEE CASS重庆组会主席，主要从事模数混合集成电路设计与应用研究）
王骏超, 重庆大学, 中国 （IEEE Member，中国通信学会高级会员，主要研究方向为无线人体局域网，轻量级数据加密方法设计，ASIC设计，低功耗IC等）

出版主席（Publication Chairs)

庞宇, 重庆邮电大学, 中国 （光电工程学院微电子系副主任，长期从事集成电路设计、人工智能、数字医疗设备研制等方面的研究工作）
Jeevan A/L Kanesan, 马来亚大学, 马来西亚 （IET chartered engineer registration, 优化、人工智能和控制系统）
袁军, 重庆邮电大学, 中国 （光电工程学院微电子系主任，模拟混合电路的可测试性设计）

分会主席（Track Chairs)

王冠宇, 重庆邮电大学, 中国
柏桐, 重庆邮电大学, 中国
石匆, 重庆大学, 中国
罗志勇, 中国科学院重庆绿色智能技术研究院, 中国
林智声, 澳门大学, 中国

主旨报告 Keynote Speech

主旨报告嘉宾（Keynote Speaker)

Franco Maloberti, Pavia University, Italy（IEEE Life Fellow，上海交通大学纳电子学系客座教授）
李章勇, 重庆邮电大学, 中国（重庆邮电大学副校长）
Sai Weng Sin (冼世荣), 澳门大学, 中国（澳门大学微电子研究院副院长）
Chua-Chin Wang（王朝钦）, 台湾大学, 中国（IET Fellow，IEEE电路与系统学会（CASS）杰出讲师）
包文中，复旦大学，中国（上海复旦大学微电子学院研究员，科睿唯安2018年全球高被引研究者）

Tutorial：

柏桐（重庆邮电大学)
Title: Smart Healthcare Technology and Applications

SSCS DL Talk:  

冼世荣 Sai Weng Sin（澳门大学）- IEEE Solid-State Circuits Society(SSCS) Distinguished Lecturer 

赞助/主办单位

赞助单位：IEEE北京分会
主办单位：重庆邮电大学、IEEE CAS学会重庆组会
支持单位：中国科学院重庆绿色智能技术研究院、重庆大学、澳门大学、上海交通大学、复旦大学、西南大学、中北大学

会议日期

一轮截稿日期：2025年7月15日
二轮截稿日期：延长至2025年9月26日

录用通知日期：投稿后7个工作日内

注册截止日期：2025年10月24日

会议召开日期：2025年11月21-23日

征稿主题 

分会场 1：Integrated Circuits and Systems 集成电路与系统

General Analog Circuits：通用模拟电路
Emerging Technologies in IC：集成电路中的新兴技术
Analog and Nonlinear Circuits Design：模拟与非线性电路设计
Digital Integrated Circuits and Systems：数字集成电路与系统
Power and Energy Circuits and Systems：电力与能源电路与系统
Sensory Circuits and Systems：传感电路与系统
Communications Circuits and Systems：通信电路与系统
Circuits and Systems for Smart Grid：智能电网用电路与系统
Circuits and Systems for Automated Driving & Automated Vehicle：自动驾驶与自动化车辆用电路与系统
Circuits and Systems for Motor Control：电机控制用电路与系统
Mechatronics：机电一体化
Control Theory Application in Circuits and Systems：控制理论在电路与系统中的应用
Adaptive Circuits and Systems：自适应电路与系统
Circuits and Systems for Instrumentation and Measurement：仪器仪表与测量用电路与系统
Integrated Circuit Devices：集成电路器件
Circuit Devices and Systems：电路器件与系统

分会场 2：Biomedical Electronics and Systems 生物医学电子与系统

AI in Biomedical Signal Processing：生物医学信号处理中的人工智能
Biomedical Circuits and Systems：生物医学电路与系统
Neural Networks and Neuromorphic Engineering：神经网络与神经形态工程
Personalized Healthcare Systems：个性化医疗系统
Brain: Innovation NeuroTechnologies：大脑：创新神经技术
Wearable and Implantable Devices：可穿戴与植入式设备
Medical Imaging and Computer Vision：医学成像与计算机视觉
Neuromorphic and bioinspired circuits, processors, systems and their applications：神经形态与生物启发的电路、处理器、系统及其应用

分会场 3：Artificial Intelligence and Machine Learning Technologies 人工智能与机器学习技术

AI-accelerated IC Design：人工智能加速的集成电路设计
Circuits and systems for AI：人工智能用电路与系统
Architecture for AI computing：人工智能计算架构
Circuits and Systems for neural network-based language modeling：基于神经网络的语言建模用电路与系统
AI for Future Wireless Communications：未来无线通信中的人工智能
AI for Circuits and Systems：电路与系统中的人工智能
In-memory computing：存内计算
Architecture for AI computing：人工智能计算架构
Hardware/software co-design and design automation for AI systems：人工智能系统的软硬件协同设计与设计自动化

分会场 4：Smart Sensors and IoT 智能传感器与物联网

Sensor/Actuator Systems：传感器 / 执行器系统
Wireless Sensors and Sensor Networks：无线传感器与传感器网络
Intelligent Sensor and Soft Sensor：智能传感器与软传感器
Sensor data fusion and signal processing：传感器数据融合与信号处理
Wireless sensor network optimization：无线传感器网络优化
Wearable sensor applications：可穿戴传感器应用
Applications of sensors in the Internet of Things：传感器在物联网中的应用
Multifunctional hybrid sensors：多功能混合传感器
Sensor Technologies and Materials：传感器技术与材料
Microsystems：微系统
Sensor circuits：传感器电路

分会场 5：Emerging Applications and Interdisciplinary Research 新兴应用与跨学科研究

Emerging applications: IoT, healthcare, smart factories, environment, robotics, autonomous vehicles, drones, AR/VR, metaverse：新兴应用：物联网、医疗健康、智能工厂、环境、机器人、自动驾驶车辆、无人机、增强现实 / 虚拟现实、元宇宙
Circuits and Systems for Image Processing：图像处理用电路与系统
Circuits and Systems for Audio & Video Analysis /Recognition/ Reconstruction：音视频分析 / 识别 / 重建用电路与系统
Biomedical Image Processing System：生物医学图像处理系统
Body and Brain Interfaces：身体与大脑接口
Smart Systems for Automotive：汽车智能系统
Sustainable Computing and Systems：可持续计算与系统
Energy-aware Systems and Services：能量感知系统与服务
Education in Circuits and Systems：电路与系统教育
Multimedia Systems and Applications：多媒体系统与应用

投稿与出版

- 会议收录文章出版：所有文章将由2-3位审稿人严格审核，所有录用论文将收录至会议论文集，由IEEE出版，并提交至IEEE Xplore，EI Compendex核心，Scopus 等检索机构。(本次会议已签约IEEE出版，详情请见：IEEE Conference List)

- 本次会议的优秀论文，将有机会被推荐至教育部认定SCI期刊！（期刊详情）

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1. 投稿论文必须为原创且未发表的作品，且未提交至其他出版机构
2. 所有论文均应以英文撰写，篇幅不得少于 4 页
3. 会议为线上线下混合模式，被录用论文可选择线上或线下展示
4. 请查阅Author Instructions以获取更多详细信息及投稿要求
※ 如有其他投稿或注册相关问题，请联系 ic-ftcs@hotmail.com，或咨询会议秘书 18102752064

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